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MiniTest 740測厚儀ElektrPhysik價(jià)格實(shí)惠
ElektrPhysik涂層測厚儀MiniTest 740具有高重現(xiàn)性和高精度特性，具有*的抗干擾性和加長電纜的內(nèi)置可變外置的探頭，校準(zhǔn)模式: 出廠設(shè)置校準(zhǔn)、零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)、三點(diǎn)校準(zhǔn)，使用者可調(diào)節(jié)補(bǔ)償值，按照人體工學(xué)設(shè)計(jì)，外形很適合人手掌握，增加了測量速度設(shè)置選項(xiàng)，輕松變換測量需求。對溫度變化不敏感，內(nèi)置溫度補(bǔ)償編碼的SIDSP探頭。所有型號都配有一個(gè)超大、背光的顯示屏，顯示內(nèi)容可以180度旋轉(zhuǎn)，方便您讀取數(shù)據(jù)。儀器具備聲、光報(bào)JING，在極限范圍內(nèi)用綠色LED燈表示，超過極限值則用紅色LED燈提示。
MINITEST 740涂層測厚儀價(jià)格實(shí)惠
1、創(chuàng)新的SIDSP（探頭內(nèi)部數(shù)字信號處理）技術(shù)提升了測量的性
2、測量范圍達(dá)15mm，可更換F、N或FN探頭，供內(nèi)置或外接探頭使用
3、 FN探頭自動(dòng)識(shí)別F（鐵磁性）或N（非磁性）基體，操作方便不易出錯(cuò)
以數(shù)字形式發(fā)送的通信接口。
數(shù)字信號處理確保以防止信號噪聲（任何測量過程中發(fā)生的），以便獲得無干擾的測量信號。因此，讀數(shù)的變化是非常小的（模擬程序無法實(shí)現(xiàn)），是非常準(zhǔn)確的讀數(shù)?？梢缘玫降慕Y(jié)果，通過使用測量臺(tái)。確保測量臺(tái)讀數(shù)是在*相同的位置。如果讀數(shù)總是在同一地點(diǎn)，幾乎任何變化都可以被排除在外。在相同的測量點(diǎn)，一組10個(gè)讀數(shù)，結(jié)果幾乎是相同。
SIDSP 探頭：
具有高重現(xiàn)性和高精度特性的新的SIDSP F型探頭（測量鐵基體）和N型探頭（測量非鐵基體）
具有*的抗干擾性和加長電纜的內(nèi)置可變外置的探頭
對溫度變化不敏感，內(nèi)置溫度補(bǔ)償編碼的SIDSP探頭
適應(yīng)性強(qiáng)，可隨意轉(zhuǎn)換測量模式的SIDSP探頭
SIDSP N和FN型探頭基體導(dǎo)電性補(bǔ)償，SIDSP電渦流探頭可以適應(yīng)多種導(dǎo)電性不同的非鐵基體材料，如銅，鈦，等等，無需特別在基體上校準(zhǔn)儀器。
主機(jī)技術(shù)規(guī)格：
主機(jī)型號：MINITEST 740
探頭類型：內(nèi)置外置可換
數(shù)據(jù)記憶組數(shù)：100
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量: zui多100,000個(gè)
極限值監(jiān)控: 聲、光報(bào)警提示超過極限
測量單位: μm，mm，cm；mils，inch，thou
操作溫度: -10℃~60℃
存放溫度: -20℃~70℃
數(shù)據(jù)接口: IrDA 1.0(紅外接口)
電源: 2節(jié)AA電池
標(biāo)準(zhǔn):DIN EN ISO 1461，2064，2178，2360，2808，3882，19840ASTM B244，B499，D7091，E376AS 3894.3，SS 1841 60，SSPC-PA 2
統(tǒng)計(jì)值: 讀值個(gè)數(shù)、zui小值、zui大值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)方差、變異系數(shù)、組統(tǒng)計(jì)值(標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置/自由配置)
校準(zhǔn)程序符合標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范L: ISO、SSPC、瑞典標(biāo)準(zhǔn)、澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)
校準(zhǔn)模式: 出廠設(shè)置校準(zhǔn)、零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)、三點(diǎn)校準(zhǔn)，使用者可調(diào)節(jié)補(bǔ)償值
體積: 157mm x 75.5mm x 49mm
重量: 約175g(內(nèi)置)/230g(外置)
篤摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè)，用于評價(jià)材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能，推動(dòng)著精良制造技術(shù)的精益求精。
